產(chǎn)品詳情 / Product details

產(chǎn)品介紹：

其主要功能是將點(diǎn)亮檢測(cè)不良的Mini LED用機(jī)械研磨方式 去 除 膠 和 芯 片 及 釬 料 殘 渣+自 動(dòng) 點(diǎn) 錫 膏+自 動(dòng) 補(bǔ) 新LED零件+自 動(dòng) 激 光 焊 接 。 整 線 實(shí) 現(xiàn) 了MINI-LED返 修 需 求 的 機(jī) 械化無人操作。設(shè)備前后端可分別連接接駁臺(tái)，與客戶端制程無縫銜接。模組式設(shè)計(jì)，方便靈活，可單機(jī)、可連線使用

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1、補(bǔ)焊后零風(fēng)險(xiǎn)，無燒灼現(xiàn)象

2、無立碑、無偏移、無漏焊

3、側(cè)向推力>2N

4、可滿足0305、0406、0408、0509、0620等規(guī)格

5、補(bǔ)晶速度：200ms/pcs , 像素點(diǎn)60K/H

6、補(bǔ)晶精度： ± 15um

7、有效行程400*600(可定制)

技術(shù)參數(shù) / Technical parameters