產(chǎn)品詳情 / Product details

洗金搪錫機(jī)主要功能是將需要焊接的IC引腳上的保護(hù)鍍金層去除，去除保護(hù)鍍金層后清洗IC，并檢測IC引腳上錫情況，區(qū)分產(chǎn)品NG還是OK。

主要應(yīng)用范圍：實(shí)現(xiàn)IC、QFP、SOP、QFN、DIP類型器件的去金和搪錫。

適用元件類型：

1. IC/QFP/QFN等

2. 電阻/電容元件

3. 最小適用引腳間距0.3mm

主要工作流程：

1. 助焊劑區(qū)

助焊劑區(qū)的主要作用是對(duì)IC引腳浸助焊劑，去除氧化物，便于搪錫。

其工作原理是通過蠕動(dòng)泵將助焊劑抽取到噴口流出，形成一個(gè)“瀑布”狀弧面，IC引腳伸入弧面，達(dá)到浸助焊劑的目的。

助焊劑管為易損件，需定期更換。

2. 預(yù)熱區(qū)

預(yù)熱區(qū)的主要作用是對(duì)浸過助焊劑的IC引腳進(jìn)行加熱，增加助焊劑活性，達(dá)到更好的搪錫效果。

其工作原理是發(fā)熱組件加熱，充入壓縮空氣將熱氣吹出，利用預(yù)熱噴口形成一個(gè)加熱區(qū)域。

注意：加熱時(shí)必須有壓縮空氣充入，如無壓縮空氣，可能會(huì)導(dǎo)致加熱器損壞，所以在壓縮空氣管路上有壓力傳感器。

3. 錫槽區(qū)

錫槽區(qū)的主要作用是對(duì)IC引腳進(jìn)行搪錫工藝。

其工作原理是通過發(fā)熱管對(duì)錫槽進(jìn)行加熱，使錫槽內(nèi)錫熔化成液態(tài)，液態(tài)錫在機(jī)械泵的作用下通過固定流道進(jìn)行一出錫噴口，形成一弧形“瀑布”，IC引腳浸入此弧形面內(nèi)進(jìn)行搪錫工藝操作。

錫槽具備液位檢測及波峰高度檢測功能。

4 .等離子清洗區(qū)

等離子設(shè)備為一個(gè)單獨(dú)存在的工藝模塊。

其工作原理是利用等離子清洗機(jī)中的等離子體進(jìn)行等離子清洗，所產(chǎn)生的等離子體的裝置是在密封的容器里面設(shè)置電極的形成電場，利用真空泵達(dá)到一定的真空值20-30p，由于電場的作用，它們在發(fā)生了碰撞的時(shí)候形成了等離子體，由此產(chǎn)生的等離子體可以達(dá)到表面清洗處理的效果。

整個(gè)工藝流程：關(guān)門----抽真空----清洗----破真空----開門

控制流程：主控制中心氣動(dòng)門關(guān)上、到位給信號(hào)清洗機(jī)控制系統(tǒng)，清洗機(jī)開始抽真空、進(jìn)氣，真空值達(dá)到、開始清洗，清洗結(jié)束后、停止進(jìn)氣開始破真空，真空腔體達(dá)到常壓值給信號(hào)主控制中心，氣動(dòng)門開啟。

技術(shù)參數(shù) / Technical parameters